已成熟的激光加工技術包括：激光（guāng）快速成形技術、激光焊接技術、激光打孔技術、激光切（qiē）割技（jì）術、激光打標技術、激光去重平衡技術、激光蝕刻技術、激光（guāng）微調技術、激光存儲技術、激光（guāng）劃線技術、激光清洗（xǐ）技術、激光熱處理和表麵處理技術。激光蝕刻技術比傳統的化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產成本，可加工0.125～1微米寬的線，非常適合於超（chāo）大規模集成電路的製造。

激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精（jīng）度可（kě）達0.01%～0.002%，比傳統加工方法（fǎ）的精度和（hé）效率高、成本低。激光微調包括薄膜電（diàn）阻（0.01～0.6微米厚）與厚膜電阻（zǔ）（20～50微米厚（hòu））的微調、電容的（de）微調和混合集（jí）成電路的微調。激光（guāng）焊接技（jì）術具（jù）有溶池淨化效應，能純淨焊縫（féng）金（jīn）屬（shǔ），適用於相同和不同金屬材料間的焊接（jiē）。激光焊接能量（liàng）密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接（jiē）特別有利。

激光去重平衡技術是用激光去（qù）掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分（fèn），使（shǐ）慣性軸與旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具（jù）有測量（liàng）和去重兩大功能，可同時（shí）進行不平衡的測量和校正，效率大大提高（gāo），在陀螺製造領域有廣闊的應用前景。對於高精度轉子，激光動平衡可成倍（bèi）提高平（píng）衡（héng）精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。激（jī）光相變硬化（huà）（即激光淬火）是激光熱處理中研究最早、最多、進展最

快、應用最廣的一種新工藝，適用於大多數材料和不同形狀零件的不同部位，可提高零件的耐磨性和疲勞強度，國外（wài）一些工業部門將該技術作（zuò）為保證產品質量的手段。 激光打標技術是激光加工最大的應用領域之一。激（jī）光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層（céng）材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留（liú）下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米量（liàng）到微米（mǐ）量級，這對產品的防偽有特殊的意義。準分子激光打標是近（jìn）年來發展起來的一項新技術，特別適用於（yú）金屬打（dǎ）標（biāo），可實現亞微米打標，已廣（guǎng）泛用於微電子工業和生物工程。

激光存儲技術是利用激光來（lái）記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術，是（shì）信（xìn）息化時代的支撐技（jì）術之（zhī）一。激光清洗技術的采用可（kě）大大減少加工器件的微粒（lì）汙染，提高精（jīng）密（mì）器（qì）件的成品率。激光劃線技術是生產集成（chéng）電路的（de）關鍵技術，其劃線細、精（jīng）度高（線寬為15～25微米，槽深為5～200微米），加工速度快（可達200毫米/秒），成品率（lǜ）可達99.5%以上。耐磨焊條激光熱（rè）、表處理技術包括：激光相變硬化技術、激光包（bāo）覆技術、激光表麵合金化技術、激光退火技術、激光（guāng）衝擊硬化技（jì）術、激（jī）光強化（huà）電鍍技術、激光上釉技術，這些技術對改變材料的機械性能、耐熱性和（hé）耐腐蝕性等（děng）有重要作用。