激光具有三大特點：極好的單色性、相幹性和（hé）方向準直性。這些特（tè）點使它適（shì）用於材（cái）料加工。 激光機的空間控製性和時間控製性很好，對加工（gōng）對象的材質（zhì）、形狀、尺寸和加工環境的要求自由度（dù）都很大，尤其適用於自動化加工。激光機加工（gōng）係統與計算機數控技術相結合可構成高效（xiào）自動化加工（gōng）設備，已（yǐ）成為企業實行適時生產的關鍵技術，為優質、高效和低成本的（de）加工生產開辟了（le）廣闊的前景。

激（jī）光（guāng）快速成形技（jì）術集成了激光（guāng）技術、CAD/CAM技術和材料技術的最新成果，根據零件的CAD模型，用激光束將光敏聚合（hé）材料（liào）逐層固化，精確（què）堆積（jī）成樣件，不需要模具和刀具（jù）即可快速精確地製造形狀複雜的零（líng）件，該技術已在航空（kōng）航天、電（diàn）子、汽車等工業領（lǐng）域得到廣泛應用。激（jī）光切割技術廣泛（fàn）應用於金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降（jiàng）低加工成本，提高工件質量。脈衝激光（guāng）適用於金屬材（cái）料，連續激（jī）光適用於非金屬材料，後者是激光切割技術的重要應用領域。激光焊接技術具（jù）有溶（róng）池淨化（huà）效應，能純淨焊縫金屬，適用於相同和不同金屬材（cái）料間的焊接。

激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接，用比（bǐ）切割金（jīn）屬時功率較小的激光束，使材料熔化而不使其汽化，在冷卻後成為一塊連續（xù）的固體（tǐ）結構（gòu）。激光（guāng）打孔技術（shù）具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合（hé）技術經濟效益顯著等優（yōu）點（diǎn），已成為現代製（zhì）造領域的關鍵技術之一。

在激光出現之前，隻能用硬度較大的物質在硬度較小（xiǎo）的物質上打孔。這樣（yàng）要在硬（yìng）度最大的金剛石（shí）上打孔，就成了極其困難的事。激光出現後，這一類的操作既快又安全。

激光打標技術是激光加工最大（dà）的應用（yòng）領域之一。激（jī）光（guāng）打標是利用高能量密度的激光對工件進行局（jú）部照射，使表層材料（liào）汽化（huà）或（huò）發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。

激光打標可以打（dǎ）出各種文字（zì）、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義（yì）。全固體紫外波段激光打標是近年來發展起來的一項新技術，特別適用於金屬（shǔ）打標，可實（shí）現亞微（wēi）米打標，已（yǐ）廣泛用於微電子工業和生（shēng）物工程。

激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不（bú）平衡的過重部分，使慣性軸與旋轉軸重合，以達到動平衡的過（guò）程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩大（dà）功能，可同時進行不平衡的測量和校正，效率大大提高，在陀螺製造領域有廣闊的應用（yòng）前景。對於高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。

激光蝕刻技術比傳統的化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度（dù）降低生產成本（běn），可加工0.15～1微米寬的線，非常適合於超大規模集（jí）成電路（lù）的製造。

激光微（wēi）調技術可對電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%～0.002%，比傳統加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調包括（kuò）薄膜電阻(0.01～0.6微米厚（hòu）)與厚膜電阻(20～50微米厚)的微調（diào）、電容的微調（diào）和混合集成電路的微調。激光存儲技術是利用（yòng）激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信（xìn）息的一種技術（shù）(例如CD、DVD光盤等)，是信息化時代的支撐技術之一。