打標應用中，掃描振鏡采用的反射鏡類型包含有石英基底材料，厚度在2.0和（hé）7.0 mm之間，這取決於反射鏡尺寸和（hé）角加速度。電解質鍍膜在對應的波長範圍內（例如，對（duì）於高功率半導體激光器和入（rù）射角兩側偏轉範圍超過±12 時，在780 nm和980 nm之間）提供足夠的反（fǎn）射率（>98.0%）。這種反射鏡通常能承受的功率密度達500 W/cm2，對於傳統的打標應用（yòng）綽綽有餘。掃描頭引入其他應用場合後帶來了其他挑戰，比如聚合物焊（hàn）接。這些應用要求對（duì）工件溫度（dù）進行精確控製，通（tōng）常（cháng）通過高溫計進行非接觸式測量。對於這（zhè）項技（jì）術，工件的熱輻射信（xìn）號必須從激光光斑位（wèi）置沿激光（guāng）光路返回到傳感（gǎn）器中，比如，通過振鏡鏡片反射回。高溫測量典（diǎn）型波長範（fàn）圍為1.7到2.2 m。由於該波長範圍（wéi）內的介電層對於激光輻射是可穿透的，因此在石英基底背（bèi）麵加上一（yī）層鋁鍍膜便可解決問題。這裏應提醒讀者，如果（guǒ）要擴展（zhǎn）波長範圍，則需要調整掃描光學係統。 
更高功率的其他新（xīn）應用，比如激（jī）光遠程焊接、遠（yuǎn）程切割、或掃描熱處（chù）理，要求幾百瓦到甚至數千瓦的功率，這對振鏡掃描頭（tóu）提出了新（xīn）的挑戰。即使介質反射鏡反射率很高（特別有鍍（dù）鋁層（céng）後），部分光線（<2%）仍可（kě）能透（tòu）射並被反射鏡基底（dǐ）或周圍部件（jiàn）吸（xī）收。對於低功率激光（guāng）器而言，這種情況很好處理（lǐ）。不過高功（gōng）率激光器（qì）可（kě）能導致裝置內部（bù）產生大量熱量，由此導致（zhì）明顯的熱漂移和不合格的長期穩（wěn）定性波動（dòng）。因此，掃（sǎo）描裝置（zhì）水冷功能非常必要，但通常不足以解決問題。這是因為它無法避免石英反射鏡（jìng）的熱載荷和其導致的（de）影響，比如導（dǎo）致膠層（céng）形變甚至變軟或者（zhě）由於（yú）轉子和軸承（chéng）發熱導致振鏡驅（qū）動故障。因（yīn）此，新的鏡（jìng）麵技術（shù）必不可少。 
石英的一大缺點是它的熱導率很低，這導致（zhì）它的冷卻性能（néng）很（hěn）差。矽基材料，比如矽或碳化矽，可提供較高的熱導率。由於碳矽基材料強度更高，因此（cǐ）允許減小其厚度，盡管其密度較高，仍可減輕總體質量。如果使用不透明基（jī）底，如Si或SiC，寬波段反射鍍鋁層可直接鍍在鍍電介質膜和（hé）矽基（jī）材料（liào）之間介電（diàn）層上。對反射鏡（jìng）基底（dǐ）機械設計進行仔細的模（mó）型計（jì）算，可在穩定性、重量、導熱性和轉動慣量方麵獲得最優化（huà）的設計（jì）。